Verunreinigungen bleifreier Lotbäder (DVS 2615)

Product information

In bleifreien Tauch-, Wellen- und Selektivlötprozessen lösen sich metallische Grundwerkstoffe mehr oder weniger stark im schmelzflüssigen Lot. Der Grad der Auflösung / Ablegierung ist dabei wesentlich abhängig von den verwendeten Basismaterialien (Metallisierung der Leiterplattenoberfläche und der Bauteilanschlüsse), der Lotzusammensetzung (SAC-Lote lösen Kupfer schneller als SC-Lote), der Prozesstemperatur und den Prozesszeiten.

Dieses Merkblatt soll dem Anwender nützliche Hinweise geben, wie er die Verunreinigungen bleifreier Lotbäder überwachen und die Ergebnisse von Lotbaduntersuchungen bewerten kann.

Erscheinungsdatum

December 2015

Seiten

4