Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik

DVS Forschungsvereinigung

Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik

Artikel-Nr.: SW10216

 

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Produktinformationen

In der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Leistungselektronik war bisher das Löten der dominierende Prozess, da hierdurch hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit (Lambda - 50 W/mK) sowie ausreichende Zyklenfestigkeit in Temperatur- und Leitungszyklen erreichbar werden.
Forschungsziel des Vorhabens ist einen bleifreien Prozess zu entwickeln, in dem Bauelemente der Leistungselektronik (Transistoren, Dioden, passive Bauelemente) auf Substrate geklebt werden. Die Verbindungen sollen vergleichbare elektrisch-thermische Performance wie Lötungen und höhere Zyklenbeständigkeit aufweisen. Dies soll durch Fortschritte bei Klebeprozessen, Bauteiloberflächen und Leitklebstoffen erzielt werden. Vorzugsweise sollen Klebstoffe neuester Generation kommerzieller Hersteller eingesetzt werden, welche geringe thermische Widerstände erlauben. Um das Kleben zu optimieren soll durch definierte Deposition, Bestückung und Härtung ein angepasster Prozess entwickelt und optimiert werden, bei dem die bisher nicht nutzbaren Eigenschaften des Materials ausgeschöpft werden. Zum Nachweis des Nutzens für KMU werden die Ergebnisse exemplarisch an leistungselektronischen Funktionsmodellen verifiziert.
Hersteller von Leistungselektronik können hiermit ihre Prozesse für eigene Produkte oder für Dienstleistung optimieren. Hersteller von Fertigungsanlagen und Materialhersteller von Klebstoffen können verbesserte, qualifizierte Produkte anbieten. Anwender, welche mechatronische Gesamtsysteme realisieren, haben die Möglichkeit einer genaueren Zuverlässigkeitsprognose. KMU steht somit ein wirtschaftlicher, robuster und bleifreier Fertigungsprozess ohne den Zwang zu kapitalintensiver Ausrüstung zur Verfügung. Da der Prozess gegenüber dem Löten wesentliche technologische Vereinfachungen darstellt, können die KMU Leistungselektronik  zu verringerten Kosten herstellen.
Reihe
DVS Forschungsvereinigung
Erscheinungsdatum
März 2016
Bindung
E-Book im PDF Format
Seiten
53
 

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