DVS Forschungsvereinigung, Band: 462

Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen (SiWOLAK)

Artikel-Nr.: 170571

ISBN: 978-3-96870-461-6

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Produktinformationen

* Forschungsziel
Im Rahmen des Forschungsvorhabens sollen sowohl das Leiterplattendesign als auch Prozessparameter der Wellen- und Selektivlötverfahren für die gesicherte Verarbeitung von anspruchsvollen Baugruppen aus Leistungselektronik nach Abnahmekriterien der IPC-610 untersucht werden. Basis der Evaluation sind simulationsgestützte Modelle zur rechnergestützten Analyse der Wechselwirkungen aus Leiterplattendesign, Bauelementspektrum und Anlagen- / Prozessparameter der zu untersuchenden Wellen- und Selektivlötprozesse.
* Wirtschaftliche Bedeutung für KMU
Das Forschungsvorhaben soll hierbei signifikante Unterstützung leisten. Dabei soll zunächst die Prüfbarkeit des Leiterplattendesigns hinsichtlich kritischer Positionen erarbeitet werden. Weiterhin soll die Zeit zur Anlagenparametrierung und zur Herstellung von Versuchslötungen durch eine optimierte Prozessführung deutlich reduziert werden. Insofern ergibt sich für EMS und KMU die Möglichkeit, die im Vorhaben erlangten Ergebnisse aufzugreifen und bei Kundenanfragen eine schnellere Abschätzung hinsichtlich der Verarbeitbarkeit treffen bzw.
Empfehlungen hinsichtlich des Leiterplattendesigns und der Anlagentechnik geben zu können.
* Transfer und beabsichtigte Umsetzung der Forschungsergebnisse
Die erarbeiteten Ergebnisse werden sowohl über den Projektbegleitenden Ausschuss als auch über den Lehrstuhl FAPS in die Praxis transferiert: Präsentation der Forschungsergebnisse im Projektbegleitenden Ausschuss und Wissensaustausch mit Industrievertretern, die an einer direkten Anwendung der Ergebnisse interessiert sind; Veröffentlichungen in nationalen und internationalen Zeitschriften und auf Kongressen / Veranstaltung von Fachseminaren; Nutzung der Ergebnisse durch die Mitglieder der Forschungsvereinigung Schweißen und
verwandte Verfahren e. V. des DVS; Aufnahme der gewonnen Ergebnisse in den Lehrbetrieb zur Ausbildung der Studenten; Nutzung in Beratungsgesprächen des Lehrstuhls mit weiteren Industriepartnern, v. a. KMU

ISBN
978-3-96870-461-6
Reihe
DVS Forschungsvereinigung,
Band
Band: 462
Erscheinungsdatum
Juni 2020
Bindung
E-Book im PDF Format
Seiten
92
 

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