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IGF-Nr.: 14.819N / Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik Vergrößern
DVS Forschungsvereinigung, Band: 123
IGF-Nr.: 14.819N / Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik

Bestellnummer: 170232

Premolded Packages werden zunehmend als multifunktionelle Elektronikgehäuse eingesetzt. Die spritzgegossenen Bauteile sind aufgrund der geringen...

Hinzugefügt am: 06.06.2025