IGF-Nr.: 17.907N / Vermeidung binderbedingter Fehlstellen durch prozesssichere Verarbeitung von Lotpasten bei flächigen Bauteillötungen

Produktinformationen

Das Löten ist ein leistungsfähiges Fügeverfahren für komplexe, hochtechnologisierte Bauteile wie Brennstoffzellen und Kühler für Abgasrückführungssysteme. Insbesondere der Einsatz von Lot in Pastenform ist durch die leichte und flexible Applikation vorteilhaft. Der Nachteil bei der direkten Verwendung von Pasten im Lötspalt bei großflächigen Lötungen liegt darin, dass durch den enthaltenen Binder Fehlstellen, wie z.B. unvollständig gefüllte Lötnähte oder Benetzungsfehler durch organische Rückstände des Binders, und Poren durch den verdampfenden Binder in der Lötnaht hervorgerufen werden, die die Eigenschaften des Lötverbundes schwächen.
Da diese Fehlstellen sowohl die Eigenschaften, wie z.B. Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit, als auch die Reproduzierbarkeit der Lötverbindungen verringern, ist es von oberster Wichtigkeit, die Zusammenhänge zwischen dem Binder und den entstehenden Fehlstellen zu untersuchen, mit dem Ziel, Methoden zu entwickeln, möglichst fehlerfreie und damit zuverlässigere Bauteillötungen zu erreichen. Für konventionelle Ofenlötungen wurde bisher nicht systematisch untersucht, welche Fehlstellen durch die verschiedenen Arten von Bindern hervorgerufen werden, und es liegen auch keine Informationen über Methoden zur Vermeidung dieser Fehlstellen vor. Der Mangel an zuverlässigem Wissen über die Zusammenhänge zwischen Bindern und Fehlstellen sowie an Möglichkeiten, die Bildung der Fehlstellen zu verhindern, führt zu Lötfehlern und damit zu Ausschuss sowie einer geringen Reproduzierbarkeit und Prozesssicherheit.
Ziel des Projektes ist es, diese Zusammenhänge zu untersuchen und Wege zur Herstellung fehlstellenarmer und damit zuverlässiger Lötverbindungen mittels Lötpasten zu finden.

ISBN

978-3-96870-311-4

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 312

Erscheinungsdatum

August 2017

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

190