DVS Forschungsvereinigung, Band: 568

IGF-Nr.: 20.813 N / Dauerfeste Litze-Ableiter-Verbindungen mit verbesserten elektrischen Eigenschaften mittels Magnetimpulsschweißen

Artikel-Nr.: 170678

ISBN: 978-3-96870-568-2

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Produktinformationen

 In diesem Forschungsvorhaben wird sich der Problematik der Litze-Ableiter-Verbindungen elektrischer Kontaktierungen gewidmet. Diese werden aktuell durch die Verfahren des  Ultraschallschweißens und des Widerstandspunktschweißens hergestellt. Dabei zeigt sich häufig, dass die im Bereich der Elektromobilität seitens der Hersteller und deren Zuliefern geforderten artfremden Al-Cu-Verbindungen, wie auch artgleiche Al-Al- und Cu-Cu-Verbindungen, die Fügetechnik vor große Herausforderungen stellen. In der industriellen Praxis zeigen
sich hier vor allem Probleme bezüglich der Querleitfähigkeit, unvollständig angebundenen Litzenquerschnitten, potentielle Korrosionsstellen durch nicht vorhandene Stoffschlüssigkeit der Fügeverbindung oder die Notwendigkeit von Hilfsstoffen. In diesem FV soll das kalte, stoffschlüssige Fügeverfahren, das Magnetimpulsschweißen, qualifiziert werden eine Litze-Ableiter Kontaktierung herzustellen und die Problematiken der aktuellen Fügetechniken eliminieren. Mit der Nutzung der Ergebnisse des Forschungsvorhabens wird den KMU die Möglichkeit gegeben, der steigenden Nachfrage nach elektrischen Antriebskomponenten und der Elektrifizierung bestehender Antriebskomponenten und -konzepten gerecht zu werden. Die Entwicklung und Qualifizierung eines Verfahrens zur reproduzierbaren Fertigung der elektrischen Komponenten und Verbindungen in den hohen benötigten Stückzahlen (ca. 4.000 Leitungen/Fahrzeug) mit den geforderten betriebssicheren mechanisch-technologischen Eigenschaften stellt dabei eine Schlüsselstelle dar.

Die Vorteile, die das Verfahren des Magnetimpulsschweißens an dieser Stelle mit sich bringt, sind vor allem:
* Ganzheitliche Anbindung des Ableiters mit dem vollen Litzenquerschnitt
* Begrenzung der Bildung von intermetallischen Phasen
* Kurze Prozesszeiten
* Berührungsloses Fügeverfahren
* Geringer Übergangswiderstand--> 30 - 50 % niedriger als gecrimpte Verbindungen

ISBN
978-3-96870-568-2
Reihe
DVS Forschungsvereinigung,
Band
Band: 568
Erscheinungsdatum
Oktober 2022
Bindung
E-Book im PDF Format
Seiten
126
 

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