Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten (DVS 2613)

Produktinformationen

Das Ziel eines qualifizierten Reflowlötprozesses besteht in der Ausbildung qualitativ hochwertiger, zuverlässiger Lötverbindungen auf Produktniveau. Bei der Prozessführung sind hier neben den Anforderungen für die Ausbildung zuverlässiger Lötstellen (Temperaturen, Endschichten, Legierungen usw.) auch die Vorgaben der Verbindungspartner und die Produktionsanforderungen zu berücksichtigen. Primär sind die Lötwärmebeständigkeit der Bauelemente und Leiterplatten sowie die Vorgaben der Lotpaste und/oder des Flussmittels und die Taktzeit zu nennen. Fasst man die hieraus abzuleitenden physikalischen Grenzen zusammen ergibt sich ein theoretischer Temperaturverlauf.

Das vorliegende Merkblatt gibt eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.

Erscheinungsdatum

April 2018

Seiten

11