IGF-Nr.: 17.395B / Entwicklung von Anwendungsrichtlinien zum Kompaktieren und Schweißen von Kupfer- und Aluminiumlitzen mit konduktiver Widerstandserwärmung

Product information

In der Elektrotechnik sind Litzen flexible, aus feinen Einzeldrähten bestehende elektrische Leiter. Sie werden überall dort eingesetzt, wo elektrische Komponenten ortsveränderlich angeordnet, aufwendig zu verbinden sind oder eine Bewegung erfahren. Beispielhaft sind Energieversorgungen im Bordnetz von Automobilen und Schienenfahrzeugen, Schaltschrankbau, Medizintechnik, Sekundärkabel vieler Widerstandsschweißeinrichtungen und Haushaltsgeräte zu nennen.
Das Litzenkompaktieren und der anschließende oder gleichzeitige Schweißprozess mittels konduktiver Widerstandserwärmung ist ein Verfahren zum Paketieren und Anschweißen von flexiblen Leitern (Litzen). Ressourceneinsparung und der damit einher gehende Leichtbau haben sich in den letzten Jahren zu einem zentralen Thema in vielen Industriebereichen gewandelt, weshalb neben Kupferlitzen auch Aluminiumlitzen zum Einsatz kommen werden.
Trotz des vorhandenen Anwendungsspektrums und innovativen Ansätzen fehlen bisher technologische Hintergründe zum Verfahren. Aus diesem Grund wurde von der Industrie der Bedarf gemeldet, das Verfahren grundsätzlich zu untersuchen.
Die Ergebnisse des Vorhabens sollen helfen, bei Anwendern das Prozessverständnis des Litzenkompaktierens mittels Widerstandsschweißen zu vertiefen und möglichen neuen Anwendern der Einstieg durch systematisch erarbeitete Grundlagen zu vereinfachen.
Der wirtschaftliche und technische Nutzen der Arbeiten wird KMU durch Anwendungsempfehlungen zugänglich, welche Grundlage für ein DVS-Merkblatt ist. Die Folge ist ein geringerer F&E-Aufwand vor Einführung eines Produkts, da auf Parameterempfehlungen und empfohlene Prüftechniken zugegriffen werden kann. Eine direkte Umsetzung der Arbeiten erfolgt bei bestehenden Anlagen, da hier nur die Einstellgrößen verändert werden müssen.

ISBN

978-3-96870-267-4

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 268

Erscheinungsdatum

December 2013

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

78